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데스메막박리 각막내피층판이식술(DMEK)은 전체각막이식술과 비교하여 수술 예후가 비슷하며 다른 합병증들이 더 적기 때문에 최근 많이 시행되고 있다. 데스메막박리 각막내피층판 이식술에서 공여자 각막의 데스메막, 각막내피 채취는 그 중 매우 중요한 과정이기에 보고하고자 한다.
방법
각막을 Cornea punch의 cutting block에 각막내피가 위를 향하게 올린다. 각막후면을 트리판블루로 염색한 후 섬유주를 360도 박리한다. 비버블레이드를 이용하여 주변부 각막기질과 데스메막을 180도 박리한다. 주변부에서 분리된 막을 맥퍼슨 포셉을 이용하여 각막기질로부터 완전히 180도 박리한 후 반으로 접는다. 박리된 각막기질에 2mm 바이옵시펀치로 천공한다. 생리식염수를 접힌 막에 분사하여 막을 편다. 천공된 구멍을 통해 데스메막에 S자 마킹을 한다. 각막내피가 위를 향하도록 다시 뒤집고 punch top을 cutting block에 끼워 각막을 절단한다. 절단된 각막에서 막을 각막기질로부터 완전히 분리하여 과정을 마친다.
결과
데스메막박리 각막내피층판이식술(DMEK)을 위해 데스메막과 각막내피가 각막기질로부터 완전히 분리되었으며, 방향을 나타내는 마킹도 완료되었다. 또한 이식을 위해 각막내피가 안쪽으로 말린 상태로 채취되었다.
결론
공여자 각막의 데스메막, 각막내피 채취는 추후 생착 성공률이나 시력호전에 큰 영향을 끼치는 과정이기에 본 비디오를 소개하는 바이다.
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